大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两 锡膏
个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(flux&solder powder). (一). 助焊剂的主要成分及其作用: a. 活化剂(activation): 该成分主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效; b.触变剂(thixotropic): 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; c. 树脂(resins): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; d. 溶剂(solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
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