设备尺寸:
设备型号 OTFC-1800CBI/DBI
真空室 SUS304, φ1800mm×1920mm (H)
工件架 φ1600mm
工件架转速 10rpm to 30rpm(可变)
光学膜厚控制 HOM2-R-VIS350A光学膜厚监控仪
波长范围:350nm to 1100nm
反射式或透射式
石英晶振膜厚计 XTC/3+6点式石英晶体传感器
蒸发源 电子枪2套
离子源 23cmRF离子源
排气系统 机械泵+2个扩散泵+Polycold(或2个冷凝泵)
机械性能:
达到压力 7.0×10-5 Pa 以下
排气时间 20分(大气压~1.3×10-3 Pa)
基板温度 最高:350℃
设备尺寸 约5700mm(W)×7700mm(D)×4000mm(H)
工作条件:
电源 3相, 200V, 50/60Hz, 约150kVA
水流量 180升/分以上
空气压力 0.5MPa以上
重量 约11200kg
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