一、产品简介
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计,与传统YAG划片机相比,光纤激光具有的优势是:更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有更高的生产效率。
二、设备特征
l光速质量更好(标准基膜),切缝更细,边缘更平整光滑;
l划片速度快,150-250mm/s;(是氪灯和半导体划片机速度的2倍,一台设备可以达到以前2台设备的效率)
l转换效率更高,运行成本更低(1KW,该机器运行一小时耗电约为1度,比氪灯划片机少了3.5度每小时,更加节能环保)。
l免维护,无消耗性易损件更换;
l设备体积更小(风冷)
l免安装,吸尘风机可以放在室内
此贴2022-03-31之前有效，联系我时，请说明是从处理网看到的。
